全球首创全动压空气轴承产业化成果发布，开启高端制造新纪元
北京讯—— 2025年11月28日，“全球首创全动压空气轴承产业化成果发布会”在北京首钢园香格里拉酒店圆满落幕。此次盛会标志着我国在超精密制造领域取得了重大突破，成功打破了国外长期的技术封锁，实现了全动压空气轴承技术的自主可控与产业化应用。···
企业如何评估和选择适合的AI解决方案？工业场景下的甄选逻辑与标杆案例
当人工智能的深度学习能力与工业生产的精密机理深度融合，传统工厂的生产模式被彻底重构，AI技术正渗透到工业生产的每一个环节，为企业破解效率瓶颈、降低运营成本、提升创新能力提供了全新路径。如今，无论是大型制造集团的智能化升级还是中小型工厂的数字···
可“长高”3D芯片：MIT开发无需硅晶圆基底的半导体制造方法
计算机芯片的晶体管密度正逐步接近物理极限，传统方法已难以在芯片表面继续增加更多晶体管。因此，芯片制造商开始将目光投向垂直叠加的全新方向，而不再局限于平面扩展。这种方式类似于将平房改建成摩天大楼，通过将多个晶体管和半导体元件层叠起来，打造多层···
三菱电机斥资 100 亿日元新建封测工厂，提升功率半导体生产效率
11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元（IT之家备注：当前约 4.79 亿元人民币），在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。该工厂建设···
从反垄断监管、AI立法到芯片法案，科技行业关注“特朗普2.0”
美国当选总统特朗普与科技行业的关系，究竟如何？一方面，他与亚马逊创始人贝索斯、Meta首席执行官扎克伯格等人都有过争执。特朗普还曾表示，他亲自联系过谷歌首席执行官皮查伊（Sundar Pichai），因为在谷歌搜索结果中没有看到足够多关于他···
3D 堆叠 DRAM 内存，日本 PFN 启动新一代 AI 处理器开发
11 月 19 日消息，日本 AI 芯片“独角兽”企业 Preferred Networks（IT之家注：以下简称 PFN）当地时间本月 15 宣布其新一代 AI 推理处理器 MN-Core L1000 已启动开发，目标 2026 年交付。···
放弃7万亿芯片帝国梦？OpenAI据称计划“缩水”，携手博通开发首款AI芯片
有时,理想越丰满就显得现实越骨感。今年2月,OpenAI CEO Sam Altman筹资7万亿美元打造芯片帝国的消息震惊全球。最近的消息显示,OpenAI选择了一条更务实的路,先拉来合作伙伴做一款自有芯片,而不是建立一个芯片工厂网络。美东···
三星电子宣布退出LED业务 将聚焦核心业务领域
10月21日消息,韩国三星电子近日宣布,将退出发光二极管(LED)业务,这是公司在业务结构调整中的一项重大决定。此举旨在优化资源配置,集中力量发展更具前景的核心业务领域,如功率半导体和Micro LED技术。三星电子在一份声明中表示,由于集···
谷歌 Pixel 9 手机全系配三星 Exynos 5400 调制解调器
8 月 16 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（8 月 15 日）发布博文，确认谷歌 Pixel 9 系列手机采用了三星的 Exynos Modem 5400 调制解调器。该媒体使用 Device Info HW ···
三星将推出 PM1753 数据中心级 SSD：顺序读取 14.8 GB/s
8 月 8 日消息，三星在 2024 年闪存峰会 (FMS) 上展示了多款 SSD 新品 ——PM1753、BM1743、PM9D3a、PM9E1，还对第九代 QLC V-NAND、TLC V-NAND 以及CMM-D – DRAM 、CM···
